SMT贴装

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

2024-10-15

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

2024-01-19

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

2023-12-22

国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows

2023-12-13

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

2023-12-06

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

2023-09-19

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

2023-05-16

艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

2023-03-24

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％

2023-03-22

装一台100%国产的电脑，已经不难，且性能足够你用了

2023-03-10

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023-01-16

华强北搞事情！美版iPhone 14可免费装卡槽：比国行便宜

2022-11-22

光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入 数据书册

2022-11-01

四川美阔推出LSOP4封装直流输入晶体管光耦合器-MPC101X系列

2022-10-18

俄罗斯用上中国CPU，能装windows，用来替代intel、AMD？

2022-05-23

小米自研芯片被质疑是贴牌？代工厂都看不下去了，雷军太无辜了

2022-02-11

华为MateBook X Pro评测：能装手机APP的办公利器

2021-12-09

元戎启行发布前装L4自动驾驶解决方案，成本不到1万美元？

2021-12-09

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

2021-09-13

禁令影响还在持续，华为手机或回到贴牌时代？

2021-09-10

Windows即将支持安卓应用了！你会装哪些应用？

2021-01-04

小米屈服于市场！有无附送充电头的小米11套装都3999元！

2020-12-29

技术分析：SMT生产工艺介绍

2020-12-08

技术文章：SMT焊接与BGA封装的相互促进

2020-12-04

信号贴对手机信号无任何改善 新骗术如何套路人？

2020-11-24