Zen4D
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
2024-04-22
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苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
2024-04-15
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
2024-04-12
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高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
2024-04-09
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
2024-04-01
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
2024-03-29
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
2024-03-27
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免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
2024-03-26
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东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
2024-03-26
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
2024-03-09
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代
2024-02-26
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%，黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
2024-02-22
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国产IGBT芯片崛起，自给率已高达60%，4年摆脱对欧美依赖
2024-02-20
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台积电（TSM.US）2023年Q4财报拆解：AI将成2024TMT行业主旋律
2024-01-27
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八面玲珑 · 畅扫四方，看CereScan轻松玩转3D扫描
2024-01-18
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RTX 4090D首测
2024-01-15
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
2024-01-04
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NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
2024-01-03
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NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)
2023-12-21
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
2023-12-06
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折腾4年，选择关门，这一颗芯片难倒苹果，网友：与华为合作
2023-12-01
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麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来
2023-12-01
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银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
2023-11-27
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未来4年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？
2023-11-23
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2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
2023-11-17
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超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
2023-11-16
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4年前，华为海思芯片“备胎转正”，如今则全面逆袭
2023-11-06
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
2023-10-31
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台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17
2023-10-25
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被打压4年多，华为麒麟芯片，落后高通3代，苹果4代了
2023-10-25
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HBM4争夺战正式开启
2023-10-20
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