iPhone 5设计
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英特尔封装水冷技术:针对1000W级的散热设计
2025-05-06
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“设计地”改为“流片地”,黄仁勋脱下了皮衣
2025-04-24
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智能汽车定位误差缩10倍?医疗设备纽扣电池撑5年?慕尼黑展台揭秘黑科技
2025-04-22
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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美国加关税,苹果2天蒸发3.8万亿,接下来iPhone会涨价么?
2025-04-07
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创新领跑!东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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X-in-1电驱动系统中,如何设计ACU?
2025-03-31
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
2025-03-27
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设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
2025-03-24
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中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗?
2025-03-20
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC:GPU的重要性
2025-03-18
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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芯片设计,谁是下一个热门公司?
2025-03-14
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至此,全球最顶尖的5大芯片企业,全部由华人掌舵了
2025-03-13
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别高兴的太早,DRAM内存,中国厂商的份额,还不足5%
2025-03-11
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折叠iPhone真的就要来了:售价实在是太感人了!
2025-03-10
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
2025-03-10
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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Chiplet 芯片设计:信号完整性的挑战
2025-02-18
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利润大增57%,台积电靠着5nm、3nm芯片,大赚特赚
2025-01-17
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
2025-01-17
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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24小时两架客机事故,连亏5年的波音再喊救命,美国制造不行了
2025-01-02
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两名学生勇夺特等奖!“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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苹果M5芯片来了!制程优化小、封装升级大,Mac又能再战几年?
2024-12-25
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
2024-12-13
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Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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iPhone 17提前重磅曝光:这个新功能板上钉钉!
2024-11-06