三屏可折叠5G手机
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
2025-04-11
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
2025-04-11
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
2025-04-10
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手机芯片，开始角逐先进封装
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
2025-04-07
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
2025-03-28
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
2025-03-21
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
2025-03-19
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
2025-03-18
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025-03-18
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尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
2025-03-17
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三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿
2025-03-16
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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
2025-03-16
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三星的这类存储芯片，涨飞了
2025-03-16
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
2025-03-13
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%
2025-03-11
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
2025-03-10
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光刻机巨头ASML有点慌，2025年，中国市场或少400亿收入
2025-03-10
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自研影像芯片降温了？或被AI摄影再引爆，手机影像高端化的关键
2025-03-10
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折叠iPhone真的就要来了：售价实在是太感人了！
2025-03-10
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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“海康系”重起资本局，将迎来第三家IPO
2025-03-05
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025-03-03
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思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
2025-02-28
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EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%
2025-02-25
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三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
2025-02-21
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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应用在洗衣机液位中的两通道测量高精度电容调理芯片-MDC02
2025-02-20
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Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛
2025-02-13
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Arm 2025财年第三季度财报：AI驱动下的星辰大海
2025-02-10
