三模式存储控制器
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低功耗,高质量的编解码器专为便携式数字音频应用的Codec芯片
2025-01-22
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MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
2025-01-21
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应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809
2025-01-21
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025-01-20
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涨100%!今年中国存储芯片产能要翻倍,狂抢三星、美光市场
2025-01-19
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光华芯Codec芯片CJC8911-单声道音频编解码器
2025-01-17
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
2025-01-17
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提升仓储效率:劳易测四向穿梭车检测类传感器应用方案
2025-01-17
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基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
2025-01-16
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电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
2025-01-14
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全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?
2025-01-10
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先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!
2025-01-09
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数字RGBW-IR彩色传感器是一种基于颜色的光到数字转换器
2025-01-08
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村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
2025-01-08
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音频编解码器CJC8988完美替代WM8988,ES8988
2025-01-07
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深入了解山景蓝牙音频解码器的工作原理以及应用领域
2025-01-07
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)
2025-01-06
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通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数变化的水流气泡探测器
2025-01-02
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三星的尴尬:韩国不相信它了,宁愿花1000亿,另造一家“韩积电”
2024-12-31
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英伟达、AMD、英特尔,芯片三巨头押注同一家AI独角兽?
2024-12-31
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明年存储,令人忧心
2024-12-31
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
2024-12-30
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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三星芯片产业快要完蛋了,韩国不甘心,计划1000亿造“韩积电”
2024-12-30
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下一代存储器趋势:存内处理(PIM),商业化迎来新进展
2024-12-27
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两名学生勇夺特等奖!“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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三年,超3万家芯片企业倒闭?这不是坏事,没竞争力自然会倒
2024-12-26
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(一)
2024-12-25
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铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(二)
2024-12-25
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敏源MCP61-高频差分电容传感微处理器芯片
2024-12-25
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了:安卓机皇不容置疑!
2024-12-24
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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光离子化技术:PID传感器如何提高压缩空气质量
2024-12-19
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用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990
2024-12-17
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
2024-12-13