三段式设计

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

2024-12-19

用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8990

2024-12-17

基辛格的退出对台积电和三星意味着什么？

2024-12-13

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

2024-12-09

突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产

2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

2024-12-09

三星电子半导体换将，能否走重振之路？

2024-12-06

GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC

2024-12-05

用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器

2024-12-04

Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

2024-12-04

Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台

2024-12-03

三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量

2024-12-02

一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP

2024-11-28

GT316L-16键电容式触摸芯片-抗干扰，防水性强

2024-11-27

三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！

2024-11-27

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾

2024-11-27

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

2024-11-26

国内CIS芯片头部企业，前三季度净利润大涨544%

2024-11-25

三星大溃败，韩国经济，也要被三星拖入困境中

2024-11-25

山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案

2024-11-22

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%

2024-11-18

Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

2024-11-15