三段式设计
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智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战
2025-06-04
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GTC08L八通道触摸芯片：电容式触摸传感器解决方案
2025-06-03
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
2025-06-03
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高功耗芯片的如何设计满足散热需求？
2025-06-03
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国内先进芯片设计，多点开花
2025-06-03
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三星电子，启动危机预案
2025-06-03
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战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？
2025-05-30
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GT316L高灵敏超强抗干扰16通道电容式触摸芯片
2025-05-28
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土壤温湿度传感器MSE_非接触式土壤监测新方案
2025-05-23
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掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计
2025-05-23
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WH4530A三合一传感方案，解决猫砂盆智能清洁难题
2025-05-15
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典
2025-05-13
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嵌入式视觉：规模化部署与多模态技术进步正驱动产业变革
2025-05-13
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AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？
2025-05-09
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高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷
2025-05-09
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嵌入式视觉系统所需的高速数据传输
2025-05-08
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三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧
2025-05-07
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英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计
2025-05-06
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从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？
2025-05-06
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内存芯片“三国杀”时代终结？中国厂商崛起，变成“四强争霸”了
2025-04-25
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“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣
2025-04-24
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可PintoPin替换TSM12的超强抗干扰+具备智能灵敏度校准的电容式触摸芯片
2025-04-22
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
2025-04-11
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敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）
2025-04-10
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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GTC08L电容式触摸传感器-8通道超强抗干扰、防水
2025-04-07
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
2025-03-31
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
2025-03-28
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
