与非大视野
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
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任正非最新谈话，再次回应华为受到美国制裁
2024-11-01
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
2024-10-31
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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北美RISC-V峰会，四大亮点
2024-10-30
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
2024-10-29
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
2024-10-25
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未来大模型，或许都是A卡来算的？
2024-10-25
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【洞察】地质与资源勘探需求拉动下 我国极地钻机行业前景良好
2024-10-25
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AMD与英特尔联手，成立x86联盟！
2024-10-25
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ASML的现状与台积电的崛起
2024-10-25
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
2024-10-18
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JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024-10-15
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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光的未来：艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
2024-10-08
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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大咖来袭，解锁行业新可能
2024-09-25
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
2024-09-24
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Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新
2024-09-23
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同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
2024-09-19
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OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
2024-09-18
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歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品
2024-09-13
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
2024-09-11
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
2024-08-30
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大砍苹果一刀，巴菲特突然大撤退到底发生了什么？
2024-08-23
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
2024-08-22
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2024-08-22
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安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
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BIAME圆满结束，光路科技TSN与工控自动化交换机展现智能制造实力
2024-08-09
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2024-08-08
