产品专利设计
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费
2024-12-23
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越
2024-12-06
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
2024-12-04
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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四大协会声明：美国芯片产品不再可靠、不再安全，谨慎采购！
2024-12-04
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片（适合12V系统产品的电机驱动）
2024-10-23
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全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案
2024-10-22
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪
2024-10-21
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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明星产品，免费试用啦！
2024-09-25
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024-09-19
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
