低功率低延迟面部识别技术
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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【聚焦】空间光调制器(SLM)技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024-10-16
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QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
2024-10-16
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支持直驱16Ω或32Ω耳机,输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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电化学传感技术的革新之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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指纹识别芯片,末路英雄
2024-10-09
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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佳能NIL设备出货:不需要EUV,制造5nm芯片,成本低90%
2024-09-27
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报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会
2024-09-25
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功率半导体大厂,都在走这条路?
2024-09-25
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
2024-09-19
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报名火热进行中|请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
2024-09-13
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
2024-09-13
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村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
2024-09-13
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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挑战无线手机热像仪性能比之王!燧石技术IX2 AIR SE发布,售价1499元
2024-09-09
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欧盟能源监管机构合作机构:欧盟电力市场在2024年迎来转型,低碳能源引领市场发展
2024-09-05
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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电化学感知技术的新时代
2024-09-05
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?MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖
2024-09-02
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2024全球数字经济产业大会:飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024-08-30
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
2024-08-30
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上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024-08-30
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Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
2024-08-30