低功率低延迟面部识别技术
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
2024-11-20
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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英伟达Blackwell新款芯片过热:面临延迟交付问题
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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智感世界 仪创未来!燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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日本钻石半导体技术,即将商业化
2024-11-10
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工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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美国,重金砸向EUV技术
2024-11-05
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前沿技术:芯片互连取得进展
2024-11-04
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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【聚焦】空间光调制器(SLM)技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024-10-16
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QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
2024-10-16
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支持直驱16Ω或32Ω耳机,输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
2024-10-12
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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电化学传感技术的革新之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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指纹识别芯片,末路英雄
2024-10-09
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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佳能NIL设备出货:不需要EUV,制造5nm芯片,成本低90%
2024-09-27
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报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会
2024-09-25
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功率半导体大厂,都在走这条路?
2024-09-25