全新UI设计
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
2025-04-01
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
2025-03-31
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
2025-03-27
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
2025-03-24
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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芯片设计，谁是下一个热门公司？
2025-03-14
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
2025-02-18
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
2025-01-17
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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两名学生勇夺特等奖！“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
2024-12-23
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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