全新UI设计
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
2024-08-05
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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
2024-07-23
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
2024-07-03
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
2024-07-03
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27