全新UI设计

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 全新高效车规级片状电感，专为高频应用优化， 符合AEC-Q200标准

2025-04-21

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案

2025-04-11

零跑汽车选择QNX为全新智能电动SUV-B10提供智能化支持

2025-04-08

芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识

2025-04-01

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18

ADM Insinct MI300服务器设计分析

2025-01-17

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

2025-01-14

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

2024-12-23

英伟达发布全新硬件GB200 NVL4

2024-12-23

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024-11-20

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

2024-11-14

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

2024-11-12

美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

2024-11-05

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

释放 AI 力量，变革 PCB 设计

2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024-10-28