全球前十大IC设计公司
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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PMIC价格战，开始缓和
2024-11-19
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SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC
2024-11-19
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
2024-11-19
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元
2024-11-18
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中国MCU公司需求复苏
2024-11-14
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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北斗短报文SoC芯片，成功推广至国内五大手机品牌
2024-11-12
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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PMIC电源管理芯片-TCON显示面板电源解决方案
2024-11-11
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
2024-11-11
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
2024-11-05
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iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！
2024-11-05
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司
2024-11-05
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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北美RISC-V峰会，四大亮点
2024-10-30
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ASML的光刻机，难以成为美国控制全球芯片的工具了
2024-10-30
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？
2024-10-25
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
2024-10-25
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未来大模型，或许都是A卡来算的？
2024-10-25
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
2024-10-25
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全球SSD厂商TOP 10出炉，佰维存储首次打入
2024-10-25
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RTI公司加入CVE?计划并成为CVE编号机构（CNA）
2024-10-23
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地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
2024-10-23
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
2024-10-22
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成首个万亿美元亚洲科技公司！台积电有烦恼，也有光明的未来
2024-10-21
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港股再迎智驾芯片公司，600亿估值独角兽通过聆讯！
2024-10-18
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
