创业板IPO
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晶科电子IPO,吉利系的又一“力作”
2024-11-04
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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地平线即将IPO,想做非典型芯片公司
2024-10-23
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名为科技企业,大客户却是可口可乐,独立性更是遭拷问,兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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9月半导体投融资&IPO一览
2024-10-18
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深圳宝安杀出超级IPO:年入7.3亿,打入全国50强
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
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兴福电子科创板上会能否顺利通过?
2024-10-12
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百亿芯片独角兽排队IPO,谁焦虑?
2024-09-30
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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8月半导体投融资&IPO一览
2024-09-04
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200亿芯片独角兽,闯关IPO有多难?
2024-08-28
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融资寒冬、IPO失败、并购受阻,国产芯片难!难!难!
2024-08-15
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
2024-08-14
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深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即
2024-07-31
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2024年上半年,半导体行业投融资&IPO情况一览
2024-07-26
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英诺赛科被两大国际巨头“专利围剿”,获曾毓群等投资后赴港IPO
2024-07-19
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获宁德创始人曾毓群青睐,这家“超级独角兽”冲IPO胜算几何?
2024-07-10
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英诺赛科冲刺IPO,苏州杀出235亿独角兽
2024-07-10
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踩雷保荐机构和毅达系,佳驰电子IPO被拦截
2024-07-04
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6月半导体投融资&IPO一览
2024-07-02
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【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
2024-06-14
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5月半导体投融资&IPO一览
2024-06-03
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超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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胜科纳米IPO:巨额分红清空3年利润,借钱上市还计划减持还债
2024-05-21
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小米SU7又“奶出”一个IPO?
2024-05-10
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实控人拼凑IPO条件,科凯电子突击分红9170万
2024-05-08
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六淳科技IPO终止背后:十分着急上市,大额分红,实控人买豪宅
2024-05-07
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4月半导体投融资&IPO一览
2024-05-06
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拉高七倍估值,科通技术IPO被质疑内部利益输送
2024-05-06
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
2024-04-19
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辉芒微IPO财务总监离职,经销商囤货被监管质疑美化业绩
2024-04-17
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IPO前夜,二股东逃跑了
2024-04-15
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给“关系户”股权激励,伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
2024-04-09
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鹰峰电子IPO:比亚迪“依赖症”成隐患,持续性增长存疑
2024-04-03
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3月半导体投融资&IPO一览
2024-04-02
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融了170 亿,芯片独角兽流血IPO
2024-04-02