创业板IPO

芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”

2024-11-21

摩尔线程启动IPO，估值超250亿元

2024-11-21

头部机构齐关注，国产GPU明星独角兽即将IPO

2024-11-20

摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒

2024-11-11

晶科电子IPO，吉利系的又一“力作”

2024-11-04

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

2024-10-30

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

2024-10-29

地平线即将IPO，想做非典型芯片公司

2024-10-23

9月半导体投融资&IPO一览

2024-10-18

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

2024-10-15

百亿芯片独角兽排队IPO，谁焦虑?

2024-09-30

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024-09-10

8月半导体投融资&IPO一览

2024-09-04

200亿芯片独角兽，闯关IPO有多难？

2024-08-28

融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！

2024-08-15

7月 · 半导体投融资&IPO一览

2024-08-14

深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即

2024-07-31

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

2024-07-29

2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览

2024-07-26

英诺赛科被两大国际巨头“专利围剿”，获曾毓群等投资后赴港IPO

2024-07-19

获宁德创始人曾毓群青睐，这家“超级独角兽”冲IPO胜算几何？

2024-07-10

英诺赛科冲刺IPO，苏州杀出235亿独角兽

2024-07-10

踩雷保荐机构和毅达系，佳驰电子IPO被拦截

2024-07-04

6月半导体投融资&IPO一览

2024-07-02

5月半导体投融资&IPO一览

2024-06-03

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

2024-05-28

胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债

2024-05-21

小米SU7又“奶出”一个IPO？

2024-05-10

实控人拼凑IPO条件，科凯电子突击分红9170万

2024-05-08

4月半导体投融资&IPO一览

2024-05-06

拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送

2024-05-06

辉芒微IPO财务总监离职，经销商囤货被监管质疑美化业绩

2024-04-17