功能性材料
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德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
2025-04-15
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突发大涨！半导体材料概念股出炉（附名单）
2025-04-14
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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先进封装中材料与工艺：如何分配电力与散热
2025-04-07
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具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
2025-03-26
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
2025-03-20
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
2025-03-20
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AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术
2025-03-19
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英飞凌AI数据中心电源路线图：平衡高能效与可靠性
2025-03-18
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
2025-03-18
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
2025-03-13
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
2025-02-18
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
2024-12-23
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一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
2024-12-19
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芯片的失效性分析与应对方法
2024-12-16
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
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2024-11-25
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2024-11-25
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
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BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
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2024-09-24