半模块化设计
-
每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
-
下一代存储器趋势：存内处理（PIM），商业化迎来新进展
2024-12-27
-
两名学生勇夺特等奖！“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
-
RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块
2024-12-25
-
ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
2024-12-24
-
专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
-
成功案例｜格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
2024-12-20
-
Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
2024-12-20
-
光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量
2024-12-19
-
为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
2024-12-17
-
低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
-
美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？
2024-12-10
-
BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
2024-12-06
-
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
-
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
-
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
-
尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
-
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
-
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
2024-11-26
-
研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
2024-11-20
-
-
共筑千万套装机量里程碑！国产操作系统规模化商业落地交出漂亮“成绩单”
2024-11-19
-
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
-
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
-
日本钻石半导体技术，即将商业化
2024-11-10
-
-
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
-
BlackBerry QNX与英特尔合作推出软件定义功能安全平台，助力工业自动化
2024-11-01
-
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
2024-10-30
-
研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
-
释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
-
ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
2024-10-25
-
疯狂的芯片股，距离真正的国产化替代还有多远
2024-10-25
-
芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
-
SS8102-45V同步整流降压半桥LED调光驱动控制器
2024-10-15
-
-
为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
-
国产操作系统（维哈柯文版）正式发布，自主信息化进程再上新台阶
2024-10-12
-
环境光传感WH81120UF_数字化光信号转换解决方案
2024-10-11
-
SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
