原子级量子集成电路

集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的电容处理器芯片

2025-06-05

氮气回流焊中监测PPM级微量氧浓度的重要性

2025-06-05

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

2025-05-23

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298

2025-05-22

一款功率输出模块由N型功率MOSFET组成H桥电路驱动芯片-SS6952T

2025-05-20

一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02

2025-05-19

拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片

2025-05-12

英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成

2025-05-08

一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L

2025-05-07

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

无锡村田电子荣登国家级健康企业优秀案例名单

2025-04-30

圣邦微电子首设公司级奖项， “中国区卓越成长奖”揭晓

2025-04-28

工业级温湿度传感器_MHT04简介

2025-04-25

集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？

2025-04-22

Bourns 全新高效车规级片状电感，专为高频应用优化， 符合AEC-Q200标准

2025-04-21

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

2025-04-18

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

2025-03-26

Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型

2025-03-24

内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401

2025-03-20

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

2025-03-06

英特尔至强6高低优先级策略分析

2025-03-05

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命

2025-02-28

结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF

2025-02-26

高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案

2025-02-21

量子应用，何时爆发？

2025-02-14

量子芯片，暴涨还是坍塌？

2025-02-06

集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片

2025-01-23

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

2025-01-20

全球三级出口限制,美国AI芯片最后一击?

2025-01-10

用于工程车油泵产品上的车规级光耦QX8801X

2025-01-09

加特兰集成Cadence Tensilica ConnX 220DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

2025-01-08