可靠性设计
-
专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
-
芯片的失效性分析与应对方法
2024-12-16
-
突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
-
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
-
Chiplet芯片设计:自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
-
四大协会声明:美国芯片产品不再可靠、不再安全,谨慎采购!
2024-12-04
-
美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
2024-11-28
-
尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
-
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
-
创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
2024-11-12
-
基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
-
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
-
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
-
美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并!你觉得可能吗
2024-11-05
-
研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
-
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
-
释放 AI 力量,变革 PCB 设计
2024-10-28
-
名为科技企业,大客户却是可口可乐,独立性更是遭拷问,兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
-
历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
-
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
-
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
-
芯片设计概念股大盘点(名单)
2024-10-16
-
为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
-
分析师称高通收购英特尔可能性太低:现金太少、阻碍太多
2024-09-24
-
西门子年度盛会在沪成功举办,EDA系统设计新时代重磅启动!
2024-09-23
-
专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
-
使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
-
具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
-
高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
-
设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
-
拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
2024-09-09
-
芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
-
PCI Express发射器一致性/调试解决方案
2024-09-05
-
泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
2024-09-03
-
Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024-08-20
-
为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
-
支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
2024-08-12