天和核心舱
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
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美光：大起大落，压舱石还得看周期
2024-10-08
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
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Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
2024-08-30
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
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了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
2024-05-15
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
2024-05-07
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
2024-03-18
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低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2024-02-27
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智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
2024-02-27
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【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
2024-02-02
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绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
2024-01-08
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研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
2024-01-03
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ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
2023-12-11
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32核心线程撕裂者者7970X评测
2023-12-01
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国产光刻机，三大核心部件，突破到哪一步了？
2023-11-27
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五大核心优势，揭秘海克斯康影像测量世界
2023-10-27
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EUV光刻的三大核心技术，日本掌握2项，荷兰掌握1项
2023-09-29
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国产EUV光刻机要突破，三大核心中，仅一项稍有把握
2023-09-18
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MiniLED背光核心技术解析
2023-07-25
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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
2023-07-14
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安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
2023-07-06
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一博科技业绩承压：核心盈利指标连年下滑，英伟达概念下股价上涨
2023-06-26
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广东：推进“广东强芯”工程、核心软件攻关工程
2023-05-30
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传格力手机核心团队解散，官网无法打开，最新回应来了！
2023-05-22
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格力解散手机核心团队，董明珠曾吹嘘1年卖1亿台
2023-05-20
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智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？
2023-05-11
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Intel明年上3nm工艺 144核心！AMD Zen5全家福亮相
2023-05-04
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大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023-04-04
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我们为何造不出EUV光刻机？核心是缺少蔡司这样的光学厂商
2023-02-20
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EUV光刻机3大核心：2大来自德国，1大来自美国，ASML负责组装
2023-02-09
