层叠设计
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
2024-08-05
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
2024-07-03
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模拟芯片设计，谁是盈利最强企业？
2024-06-21
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沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024-06-17
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A股芯片设计公司，谁是现金王？
2024-06-06
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联芸科技拟上会：芯片设计的“硬科技”故事不好讲
2024-05-28
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在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
2024-05-22
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美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备
2024-05-21
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形势严峻：74家上市芯片设计企业，亏了28亿，36%在亏损
2024-05-20
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龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了
2024-04-21
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电动压缩机设计-ASPM模块篇
2024-04-19
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024-04-08
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演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具
2024-04-08
