工艺可靠性
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多
2024-09-24
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
2024-09-09
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PCI Express发射器一致性/调试解决方案
2024-09-05
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
2024-09-03
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台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺
2024-08-25
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Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024-08-20
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支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
2024-08-12
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性
2024-08-07
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二十年新能源变迁，无锡先导的崛起与周期性困局
2024-07-30
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以触觉提升驾驶安全性：路况比屏幕更值得关注
2024-07-24
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
2024-07-19
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
2024-07-01
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
2024-06-27
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谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？
2024-06-25
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光刻工艺之涂胶问题
2024-06-19
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FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破， 目前正在向客户发货
2024-06-18
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
2024-06-18
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可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了
2024-06-17
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
2024-06-13
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监测在洁净车间氧含量的重要性
2024-06-06
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Han? 保护连接器： 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
2024-06-03
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
2024-05-27
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高性能低功耗-抗干扰性强电容式触摸芯片GTC08L
2024-05-20
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13