挠曲性电路板
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
2025-02-21
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Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
2025-02-18
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台积电供应商登陆科创板
2025-01-17
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冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
2025-01-10
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
2025-01-08
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
2024-12-20
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芯片的失效性分析与应对方法
2024-12-16
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
2024-12-16
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
2024-11-28
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
2024-11-25
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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创新低！泰凌推出革新性音频SoC！
2024-11-12
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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名为科技企业，大客户却是可口可乐，独立性更是遭拷问，兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
2024-10-15
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兴福电子科创板上会能否顺利通过？
2024-10-12
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分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多
2024-09-24
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024-09-10
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
2024-09-09
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
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深南电路：明明行业地位很高，偏偏股价和业绩都“不温不火”
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Bourns?1270和1280系列SPD 提供针对浪涌威胁的高可靠性保护装置
2024-08-20
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
2024-08-12
