新一代通信技术

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

2024-12-20

一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST

2024-12-19

光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量

2024-12-19

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

2024-12-19

二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?

2024-12-18

AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长

2024-12-17

技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片

2024-12-17

为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片

2024-12-17

研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世

2024-12-17

Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片

2024-12-16

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

2024-12-13

AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析

2024-12-12

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

2024-12-11

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?

2024-12-11

基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？

2024-12-10

Cadence：如何在汽车芯片领域布局占领技术高地？

2024-12-09

一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人

2024-12-09

11月半导体投融资&IPO一览

2024-12-06

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

2024-12-06

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块

2024-12-06

英伟达GB200跳票！科技产品频繁「难产」，技术大山难以跨越

2024-12-06

Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线

2024-12-04

韩国：大面积半导体封装技术取得进展

2024-12-04

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

2024-12-04

封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单

2024-12-03

一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A

2024-12-02

台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！

2024-12-02

SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？

2024-12-02

国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀

2024-12-02

一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP

2024-11-28

RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块

2024-11-27

面板级封装FOPLP：下一个风口

2024-11-27

一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100

2024-11-26

AMD芯片革命，多芯片堆叠技术

2024-11-25

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

2024-11-22

菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业

2024-11-20