新一代高集成光模块控制
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两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！
2024-12-21
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研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！
2024-12-20
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美光：AI再火也填不平周期坑
2024-12-20
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开关电源中光耦常用型号及应用介绍
2024-12-19
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
2024-12-19
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光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量
2024-12-19
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一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
2024-12-19
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
2024-12-17
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
2024-12-17
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
2024-12-17
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
2024-12-13
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氧化锆氧传感器：发酵过程质量控制与效率提升的专业解决方案?
2024-12-12
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势
2024-12-11
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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位
2024-12-11
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运用在机器人关节控制领域的磁性旋转编码器芯片-AME200
2024-12-11
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基于光电效应的工作原理，进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
2024-12-10
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
2024-12-10
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选择大于努力！又一“跟班小弟”市值超“老大哥”英特尔
2024-12-09
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？
2024-12-09
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2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
2024-12-09
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一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人
2024-12-09
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11月半导体投融资&IPO一览
2024-12-06
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
2024-12-06
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
2024-12-04
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
2024-12-03
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数字型环境光传感器-WH11867UF
2024-12-02
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
2024-12-02
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台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！
2024-12-02
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国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀
2024-12-02
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
2024-12-02
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光耦在新能源汽车电子中的应用方案
2024-11-28
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
2024-11-28
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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面板级封装FOPLP：下一个风口
2024-11-27