无线信号发射功率

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024-10-28

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

2024-10-24

适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1

2024-10-23

适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602

2024-10-21

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

2024-10-16

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

2024-10-15

环境光传感WH81120UF_数字化光信号转换解决方案

2024-10-11

适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603

2024-10-10

无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片

2024-10-09

适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L

2024-10-08

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会

2024-09-25

功率半导体大厂，都在走这条路？

2024-09-25

Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

2024-09-19

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024-09-19

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024-09-13

挑战无线手机热像仪性能比之王！燧石技术IX2 AIR SE发布，售价1499元

2024-09-09

PCI Express发射器一致性/调试解决方案

2024-09-05

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024-09-05

RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷

2024-09-04

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

2024-08-30

iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路

2024-08-20

测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117

2024-08-15

富士康产业链撤出印越，加码郑州，释放了哪些信号？

2024-08-12

一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911

2024-08-07

具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100

2024-08-06

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

2024-08-06

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

2024-08-01

用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298

2024-07-31

功率半导体，谁是盈利最强企业？

2024-07-22

用混合信号示波器识别建立和保持时间违规

2024-07-16

东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

2024-07-11

暴增819%，芯片巨头韦尔股份翻身，什么信号？

2024-07-08

国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D

2024-07-02

“果链”巨头，市值暴涨超800亿！什么信号？

2024-06-25