无线信号发射功率
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
2024-10-24
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
2024-10-21
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
2024-10-15
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环境光传感WH81120UF_数字化光信号转换解决方案
2024-10-11
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
2024-10-09
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
2024-10-08
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功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
2024-09-25
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功率半导体大厂，都在走这条路？
2024-09-25
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
2024-09-19
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024-09-19
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
2024-09-13
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PCI Express发射器一致性/调试解决方案
2024-09-05
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024-09-05
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
2024-08-30
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117
2024-08-15
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富士康产业链撤出印越，加码郑州，释放了哪些信号？
2024-08-12
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一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911
2024-08-07
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具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100
2024-08-06
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献
2024-08-05
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测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B
2024-08-01
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用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2024-07-31
