混合集成电路
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【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
2025-03-31
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
2025-03-20
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
2025-03-06
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案
2025-02-21
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
2025-01-23
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芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）
2025-01-07
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
2024-12-30
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
2024-12-26
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瑞盟MS8412_音频接口芯片192kHz数字音频D/A电路
2024-12-20
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
2024-12-17
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
2024-12-16
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
2024-12-16
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
2024-12-05
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瑞盟MS8413音频接口芯片_192kHz数字音频接收/转换电路
2024-11-25
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
2024-10-24
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
