热设计

龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了

2024-04-21

电动压缩机设计-ASPM模块篇

2024-04-19

股市热捧/政策催化/产业发力,2024将成“低空经济”元年！

2024-04-08

演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具

2024-04-08

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

2024-04-07

安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”

2024-04-01

长安绿电R系列万能储产品再度获奖，荣获2024美国好设计金铜奖

2024-03-20

Bourns最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市

2024-03-15

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

2024-03-15

优化大功率直流充电桩设计

2024-03-12

鲁欧智造热数字孪生业务启动 助力中国半导体行业发展

2024-03-06

Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024-02-29

IC设计公司预警，近半数预告业绩亏损

2024-02-02

应用案例 | 红外热成像火灾监测，光伏电站的“安全管家”

2024-01-26

2024年第一大收购案，芯片设计更大的玩家正在诞生

2024-01-23

结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？

2024-01-03

Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求

2023-12-28

Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计

2023-12-22

作为一名芯片设计从业者，需要在 2024 年重点关注哪些方向？

2023-12-21

拼多多热现象背后的家电业冷思考

2023-12-04

登上热搜，大跌6.55%！小米汽车的关键一步，市场为什么不买账？

2023-11-17

专家分享 | 数字化质量时代，格创东智QMS助推半导体设计业质量升级

2023-11-14

全球第一，跑分超200万？联发科拼了，天玑9300全大核设计

2023-10-24

FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？

2023-10-23

iPhone 15还没捂热，iPhone 16曝光就来了！

2023-10-16

美芯真的慌了，被中国芯片舍弃的芯片设计，高通重新捡起来

2023-09-25

高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了

2023-09-24

一代宗师：珠海芯片设计业的开山鼻祖

2023-09-11

干货分享 | 输入冲击电流抑制电路设计

2023-09-07