热设计
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
2024-12-04
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尖端芯片设计：功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗
2024-11-05
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024-10-30
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释放 AI 力量，变革 PCB 设计
2024-10-28
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芯片设计概念股大盘点（名单）
2024-10-16
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为低电压下工作的系统而设计的单通道直流电机驱动器-SS6216
2024-10-14
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西门子年度盛会在沪成功举办，EDA系统设计新时代重磅启动！
2024-09-23
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专为GOA TFT-LCD面板设计的16ch水平移位器-iML7272A
2024-09-19
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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高通觊觎英特尔IC设计业务，但实际出售面临诸多困难
2024-09-10
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设计车载充电器的关键考虑因素
2024-09-10
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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为GOA TFT-LCD面板设计的13-CH水平移位器-iML7278
2024-08-14
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
2024-08-06
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在中国推出DRAKE触觉阵列，赋予设计灵活性，转变触觉技术
2024-08-05
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消费电子板块持续升温背后，究竟是什么在“催热”？
2024-08-01
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
2024-07-17
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碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
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新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性
2024-07-10
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【Molex】当今汽车设计面临的互连挑战
2024-07-03
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模拟芯片设计，谁是盈利最强企业？
2024-06-21
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沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024-06-17
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在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024-06-12
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A股芯片设计公司，谁是现金王？
2024-06-06
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智能摄像机领域新起之秀神眸举办2024新品发布会，独创AOR一直录像技术引行业热议
2024-05-30
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联芸科技拟上会：芯片设计的“硬科技”故事不好讲
2024-05-28
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在电动汽车充电器等高功率输出应用中，新产品能够为设计工程师提供更高灵活度
2024-05-22
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美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备
2024-05-21
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形势严峻：74家上市芯片设计企业，亏了28亿，36%在亏损
2024-05-20
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龙芯的底气：开源IP核+指令集，大学生也能设计出CPU了
2024-04-21
