碳化硅功率器件

用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972

2024-11-18

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

2024-11-08

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

2024-11-05

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

2024-11-01

立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808

2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024-10-28

半导体分立器件，谁是盈利最强企业？

2024-10-22

适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602

2024-10-21

进击的中国碳化硅

2024-10-16

支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562

2024-10-15

适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603

2024-10-10

适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L

2024-10-08

功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会

2024-09-25

功率半导体大厂，都在走这条路？

2024-09-25

Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器

2024-09-19

Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升

2024-09-13

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024-09-05

泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

2024-09-03

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

2024-08-30

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

2024-08-30

【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-23

【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-23

iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路

2024-08-20

助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

2024-08-13

【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会

2024-08-13

【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?

2024-08-13

一款低功率、高质量的单声道音频编解码器 - CJC8911

2024-08-07

具备高功率因数和低总谐波失真的LED驱动芯片 - DT3100

2024-08-06

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

2024-08-06

功率半导体，谁是盈利最强企业？

2024-07-22

低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展

2024-07-12

碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计

2024-07-10

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

2024-06-12

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024-06-12

最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦

2024-06-06

创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术

2024-06-05