空间站天和核心舱发射在即
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英特尔和AMD投资Ayar Labs，光芯片大规模商用在即？
2024-12-23
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
2024-12-09
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由Nordic赋能的音频发射器可从传统设备传输高质量低功耗蓝牙音频
2024-12-06
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加密核心是基于Rijndael AES-128，具有192位可编程参数的加密芯片
2024-12-03
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
2024-11-22
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华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
2024-11-19
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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低碳革命在即，全球电气化转型面临挑战与机遇
2024-11-11
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
2024-11-01
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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美光：大起大落，压舱石还得看周期
2024-10-08
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【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
2024-09-20
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
2024-09-12
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
2024-09-06
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PCI Express发射器一致性/调试解决方案
2024-09-05
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TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。
2024-09-05
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Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
2024-08-30
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【洞察】交流接触器性能优越 行业拥有广阔发展空间
2024-08-19
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深圳又一个年入30亿超级独角兽IPO在即
2024-07-31
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
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高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K
2024-07-24
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银牛微电子正式更名为芯明，坚持创新，加速迈进空间智能时代
2024-07-24
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多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
2024-07-12
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
2024-06-18
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【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中 我国市场空间有望扩展
2024-06-06
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
2024-05-28
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形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断
2024-05-22
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了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
2024-05-15
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
2024-05-07
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
2024-04-22
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微软开启Azure OpenAI，国内市场的想象空间
2024-04-01
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
2024-03-18
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
2024-03-18
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【聚焦】场发射透射电子显微镜（FETEM）技术壁垒高 我国具备研制能力
2024-03-15
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上海站 | 借力工业自动化智能升级，开拓电子制造新空间
2024-03-08
