突破性技术
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
2024-11-22
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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智感世界 仪创未来!燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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创新低!泰凌推出革新性音频SoC!
2024-11-12
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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日本钻石半导体技术,即将商业化
2024-11-10
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
2024-11-06
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美国,重金砸向EUV技术
2024-11-05
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前沿技术:芯片互连取得进展
2024-11-04
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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【聚焦】空间光调制器(SLM)技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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名为科技企业,大客户却是可口可乐,独立性更是遭拷问,兴福电子IPO 之谜
2024-10-21
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历史性时刻:台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024-10-18
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
2024-10-18
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
2024-10-16
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官!
2024-10-16
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QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
2024-10-16
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倒计时!2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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电化学传感技术的革新之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25
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分析师称高通收购英特尔可能性太低:现金太少、阻碍太多
2024-09-24
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-18
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报名火热进行中|请查收 2024 德州仪器汽车电子创新技术方案研讨会攻略
2024-09-13
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村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
2024-09-13
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突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024-09-13
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
2024-09-13
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
2024-09-13
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拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
2024-09-09
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PCI Express发射器一致性/调试解决方案
2024-09-05