第四代10nm级DRAM
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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SSD，将超越DRAM！
2024-11-21
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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024-11-20
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没有[四个圈]的新车亮相，奥迪智驾换了新思路
2024-11-19
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职
2024-11-14
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DRAM最新价格全线下跌，DDR4跌幅较大
2024-11-14
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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
2024-11-13
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-11
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国内AI芯片要变天？曝台积电不给中国大陆厂商，代工7nm AI芯片了
2024-11-08
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下一代汽车微控制器
2024-11-08
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现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
2024-11-07
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%
2024-11-01
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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北美RISC-V峰会，四大亮点
2024-10-30
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024-10-30
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
2024-10-28
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台积电先进制程再提价！涨幅最高可达10%
2024-10-28
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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全球SSD厂商TOP 10出炉，佰维存储首次打入
2024-10-25
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实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T
2024-10-22
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阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？
2024-10-21
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天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构
2024-10-17
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
2024-10-16
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这八款国产车规级芯片，被吹爆了
2024-10-12
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DRAM现货市场，年底前反弹无望？
2024-10-11
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
2024-10-08
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马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
2024-10-08
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iML7272A – 10-CLK LS For UHD 60Hz TV
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
2024-09-26
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“万亿级”低空经济，谁在风口上“飞”？
2024-09-26
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热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10 月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
2024-09-24
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本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024-09-19
