陶瓷基覆铜板

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2024-11-06

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

2024-09-19

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大

2024-08-28

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术

2024-07-30

计量夯基 向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行

2024-05-21

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛

2024-03-19

【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔 全球布局企业数量众多

2023-09-26

氮化铝基大功率混合电路厚膜材料

2022-08-16

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2021-11-16

碳化硅基PK硅基氮化镓：谁是半导体应用的赢家？

2021-08-23

第三代半导体有望持续降本 3-5年向硅基看齐（现状、投资机会一览）

2021-08-10

专注芯片设计，基合半导体获数千万元A+轮融资

2021-06-18

A股覆铜板利润大增，PCB厂商会受益吗？

2021-05-13

楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列

2021-04-30

芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

2021-03-09

国防科技大学QUANTA团队研发新型可编程硅基光量子计算芯片

2021-03-05