集成IC
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SiC市场，巨变前夜
2025-05-25
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开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
2025-05-23
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一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298
2025-05-22
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一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02
2025-05-19
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斩获近亿融资！这家芯片厂商加速国产Micro TEC量产
2025-05-15
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
2025-05-15
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拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片
2025-05-12
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SiC开始加速批量上车
2025-05-12
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
2025-05-08
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一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L
2025-05-07
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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Electronica上海展快报 | Samtec Demo总动员！
2025-04-22
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集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？
2025-04-22
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HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
2025-04-10
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
2025-04-08
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
2025-03-31
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
2025-03-18
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
2025-03-17
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博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
2025-03-17
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
