集成电路封装工艺
-
-
【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
-
-
NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
-
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
-
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
-
复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
-
晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
-
对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
-
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
-
-
SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
-
直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
2024-09-30
-
为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
-
芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”
2024-09-25
-
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
-
nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税
2024-09-10
-
高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
2024-09-05
-
TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。
2024-09-05
-
TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
2024-09-02
-
深南电路：明明行业地位很高，偏偏股价和业绩都“不温不火”
2024-09-02
-
台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺
2024-08-25
-
国产双通道集成电机一体化应用的电机驱动芯片-SS6951A
2024-08-21
-
iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
-
-
电源模块封装技术，大势来袭！
2024-08-09
-
集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02
2024-08-08
-
这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能
2024-08-02
-
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
2024-07-30
-
支持多种数字音频接口和集成多种音效算法的DSP音频处理芯片-DU562
2024-07-30
-
一款DC双向马达驱动电路的桥式驱动芯片 - SS6286L
2024-07-29
-
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
2024-07-18
-
2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-07-11
-
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
2024-07-10
-
感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜
2024-07-10
-
看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
2024-07-05
-
I2C接口+高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
2024-07-04
-
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
2024-07-02
-
国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
2024-07-02
