集成电路封装工艺

半导体先进封装：硅通孔技术的发展

2025-01-15

加特兰集成Cadence Tensilica ConnX 220DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

2025-01-08

芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）

2025-01-07

舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案

2024-12-30

集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片

2024-12-26

苹果M5芯片来了！制程优化小、封装升级大，Mac又能再战几年？

2024-12-25

先进封装技术：如何解决应变与应力？

2024-12-23

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

2024-11-19

聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！

2024-11-06

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

2024-10-30

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

2024-10-29

复杂异构集成推动半导体测试创新

2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

2024-10-22

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

2024-10-15

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

2024-10-15

SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案

2024-10-10

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

2024-09-30

为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H

2024-09-25

芯联集成，创造汽车电子的 “宁德时代”

2024-09-25

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

2024-09-12

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

2024-09-05