集成电路封装工艺
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了
2024-05-09
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-05-07
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芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD
2024-04-30
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仿真微调：提高电力电子电路的精度
2024-04-29
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COB冲关，后段封装引关注
2024-04-26
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
2024-04-25
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
2024-04-19
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
2024-04-15
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芯片封装介绍
2024-04-12
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
2024-04-10
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CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
2024-04-10
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高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
2024-04-09
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
2024-04-08
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
2024-04-03
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-03-26
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台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？
2024-03-25
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100%国产CPU龙芯：下一代7nm，集成GPU，追上inel/AMD
2024-03-25
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
2024-03-19
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三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？
2024-03-11
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
2024-03-06
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片
2024-03-01
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
2024-02-29
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
2024-02-29
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
2024-02-20
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2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
2024-02-20
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美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺
2024-02-19
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果
2024-02-18
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ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺
2024-02-18
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
2024-01-29
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先进封装，兵家必争之地
2024-01-23
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从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变
2024-01-19
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绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
2024-01-08
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年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析
2024-01-04
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台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺
2024-01-02