依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。从理性分析来看，业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，有人 说是10nm，也有人说是7nm甚至是5nm。极限在哪里，最终将由市场做出选择，它不仅受限于技术因素，还受成本等综合因素的限制，因为即使在技术上可 行，产品也未必能够受到业界的青睐。因此，目前为止权威人士预测，制程技术上的瓶颈可能出现在2018年左右。
14nm制程可能是个坎
14nm制程可能是个坎，采用三次图形曝光技术或EUV光刻技术。
缩小线路工艺尺寸和扩大硅片直径是推动半导体业不断地进步的“两个轮子”，然而，目前这两个轮子都遇到了障碍。
工艺微缩技术正面临瓶颈。从原理上分析，采用任何波长的光源都可以得到分辨率为1/3波长的特征图形。业界依此原理开发出将光源从248nm转变成 193nm的光刻设备，并用于65nm制程。另外又开发了多种提高分辨率的辅助技术，如相位移掩模版(PSMs)，它是拓展193nm光刻能力的关键。 PSMs的继续发展将依赖于更强的相位移和更复杂的特征结构，目前最基本的是6%嵌入式的PSMs。
要使相位移技术达到下一代工艺水平要求，掩模版类型主要有三种：补偿式相位移、两次曝光图形和可以进行低k1成像的一次曝光技术。目前两次图形曝光 技术已趋于主流。之后设备厂开发出浸液式光刻技术，相当于将193nm波长缩短到134nm，从而提高了分辨率。业界试图找出比纯水折射指数更高的液体介 质，但至今仍未遂愿。
目前利用193nm浸液式光刻技术加上两次图形曝光技术等已经成功实现了20nm工艺技术的量产。业界一致认为下一代14nm制程可能是个坎，要么采用更复杂的三次图形曝光技术，但会大幅增加曝光次数及成本；要么采用革命性的EUV光刻技术。
不同解决方案各有利弊，各家公司都在做出选择。英特尔倾向于采用三次图形曝光技术，并认为有可能把193nm浸液式光刻技术延伸至10nm甚至 7nm。而IBM则坚信采用两次图形曝光技术可以缩小到10nm，并表示未来CMOS的尺寸缩小不会马上止步。至于EUV技术仍面临光源强度不够以及掩膜 版等配套材料需完善的问题。与此同时，其他多种光刻技术如电子束直写等也引起业界关注。
450mm设备厂积极性不高
受限于摩尔定律趋向终结等因素，450mm硅片可能会推迟更替。
硅片直径也不可能无限扩大。目前，硅片直径正由300mm向450mm过渡。从理性思维出发，硅片直径增大是迟早会被采用的，但至今为何未被市场接 受呢？可能有两方面原因：一是半导体设备厂的积极性不高，认为450mm设备200亿美元的研发成本可能无法收回；二是450mm硅片的建厂费用高达 100亿美元。目前对450mm制造厂有兴趣的厂商仅英特尔、三星及台积电三家。
