未来2年新一代内存技术产品：DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3来齐了

　　而LPDDR4X将会用在联发科的Helio P20处理器上，不过具体性能未知，毕竟处理器还没有上市。

　　而 LPDDR5的目标是做到6400Mbps的超高带宽，VDDQ/VDD电压要比现在的0.6/1.1V更低，功耗有望降低最多20％，对未来的高端手机是一大福音。

　　关于 HBM3显存，毕竟HBM2刚刚开始量产，所以HBM3的推出还是具有比较长的时间，预计会在2019-2020年才推出。不过三星和海力士都已经投入研发， 计划将单颗容量做到最大64GB，带宽则可达2TB/s。