据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示 2018年全球IC设计总产值达1094亿美元，同比增长8％； 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12％，其中唯一营收下滑的企业为高通，排名如下表：
在在这份榜单中，2018年前十大IC设计公司中仅有高通公司的业绩呈现出负增长，跌幅为4．4％，而其它IC公司均是清一色的呈现增长状态，例如英伟达、海思等，其中尤以海思的增幅最高，达34．2％之多，进一步反馈出智能手机市场的激烈角逐。
实际上高通、联发科和华为海思作为目前主要的手机SoC芯片供应商，他们去年的表现也有很大的区别，目前高通已经多个月份表现出连续下滑的趋势，而联发科则是稳中有增，至于海思则是得益于华为系手机的市场红利因此表现抢眼。但高通为何接连下滑？实际上结合其自身以及环境因素，大致有三方面原因：
产品结构过于单一，受手机市场下滑影响
据IDC数据显示，2018年全年手机市场整体销量下滑超过10％，高通的产品中以手机芯片为主，其他领域的芯片产品占比较小，因此首当其冲受到手机芯片需求的减少的影响，而这一点上联发科和海思受到的冲击则没有那么明显，例如联发科目前已经发力智能音箱、智能电视、智能物联网、定制化芯片等领域，手机业务的整体营收占比仅为3至4成左右，因此在手机市场下滑的环境下，其他领域的市场增长为其带来成长的动力，这也是联发科能够稳中有进的关键。另外海思则依托华为系手机每年数亿台的出货量依旧保持逆势增长，虽然海思并不对外开放，但也已经逐步吞噬原本属于高通的高端市场份额。
高通手机芯片升级有限，缺乏竞争力
高通的产品这两年似乎遭遇到了市场危机，首先无论是定位旗舰的骁龙855还是主打AI的骁龙710，他们在设计上仍然采用AI Engine（人工智能引擎），即通过传统的CPU＋GPU＋DSP来协同处理AI相关的运算任务，在AI性能上无法媲美具有独立AI处理单元的产品，这点目前已经引发行业吐槽。
相比之下华为麒麟980／970上的NPU和联发科Helio P60／P70／P90上的APU（AI专核）已经大版面打开了AI的市场，尤其是联发科Helio P60凭借AI专核的出色表现，助力OPPO R15成为去年的热销机型之一，凭借多代AI专核的深耕，海思和联发科越走越近，而高通在AI上甚至已然有些边缘化。
深陷苹果专利案，痛失最大客户
在高昂的专利收费之下，苹果与高通之间的专利案终于在2017年爆发，而目前高通仍然深陷其中，这不仅让苹果及其合作伙伴暂停了向高通缴交相关的专利费用，同时也让高通失去苹果这个曾经最大的客户。要知道苹果iPhone去年的出货量超过2亿台，与苹果的决裂对高通的影响会是长远且难以弥补的，未来的iPhone很可能将不再采用高通的基带芯片。
此外， 去年的中兴事件也让国产手机厂商以更加开放的态度来选择不同的合作伙伴，除了让产品更具竞争力外，也可避免由于单一合作伙伴而带来的风险。
高通押宝5G市场，却难成救赎
高通很早就已经推出了5G基带芯片骁龙X50，然而这芯片却因为单模设计、只支持非独立组网（NSA）、落后的28纳米工艺、外挂式设计耗等原因被市场称之为过渡的“半成品”，因此其5G解决方案甚至也被网友吐槽是“攒”出来的芯片，甚至连合作伙伴都未推出基于该方案的5G手机，高通的5G前景仍堪忧。反观更成熟的华为巴龙5000和联发科Helio M70基带芯片却有望成为市场首选，因此5G恐难成为高通的救命稻草。
无论是从最新发布的IC设计公司排名还是这几个月的半导体公司业绩来看，高通似乎都已经面临很大的危机，特别是在如今中美贸易不稳定的大环境影响下，投资者对高通的前景仍一片堪忧，而这也将成就海思、联发科等企业的进一步崛起。
