核心技术与科研研发情况
中芯国际作为中国大陆第一家实现14 nmFinFET量产的晶圆代工企业，代表了中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
公司的核心技术广泛应用于主营业务产品中，主要包括集成电路晶圆代工、光掩模制造、凸块加工及测试等。报告期内，公司核心技术产品和服务收入占营业收入的比例如下：
（来源：中芯国际招股说明书）
在招股书中揭露的关于公司研发投入方面的情况可以得知，不论是在研发费用占比还是在研发人员占比上，都体现出公司对于研发方面的重视程度。
（来源：中芯国际招股说明书）
（来源：中芯国际招股说明书）
众所周知，半导体产业是一个技术密集产业，研发难度大，研发时间长，支出的研发经费和需要的支撑条件也非常高。中芯国际在报告期内相继实现了28nmHKC＋工艺及第一代14nmFinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳步进行中。据悉，FinFET 技术是目前中国大陆集成电路产业中最前沿的技术水平。
另外，人们最关注的的7nm工艺虽然没有重点提及，但在此前业绩发布会上，中芯国际曾透露出关于7nm工艺的相关消息，受美国禁令的影响，中芯国际从荷兰ASML公司订购的7nmEUV光刻机迟迟未交付，影响了生产进程。但也透露出一个重要信息，中芯国际已经可以掌握7nm工艺技术。
资本青睐，中芯国际回归A股意义重大
中芯国际作为国内最知名的芯片代工厂，不仅广为业内人士熟知，更被资本所青睐。
早在2015年，中芯国际就获得国家大基金一期的投资，投资用作中芯国际的资本支出、债务偿还以及整体运营支出，约占发行后新股本的11．58％；近期，国家大基金二期与上海集成电路基金二期再次加码中芯国际附属公司中芯南方，分别注资15亿美元、7．5亿美元。
现阶段，中芯国际回归A股绝不是简单的股票市场动向，更多的是为了应对美国对中国半导体发展的各种限制情况，中芯国际登陆科创板对吸引优质半导体公司从海外回流或新上市融资更能起到模范作用。
