据台媒DigiTimes 11月30日消息,环球晶圆宣布将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG,双方正在针对合并协议作最终阶段协商。
据悉,环球晶圆拟以每股125欧元的价格公开收购Siltronic流通在外股份,交易预期将于12月第二周取得Siltronic监事会与环球晶圆董事会核准后签署协议。
环球晶圆表示,与Siltronic的结合将打造一个产业领导者,为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线,双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。
目前,全球硅晶圆领域前五大厂商为:日本信越半导体、日本胜高、环球晶圆、德国Siltronic、南韩乐金(LG),共计占有市场份额达95%。环球晶圆是全球第三大,市占率为18%左右,是日系厂商外最大的硅晶圆厂商,通过多次并购,环球晶圆规模不断扩大,市场占有率也水涨船高:2012年,不至于晶圆就曾并购了日本厂商Covalent,2016年又并购了丹麦Topsil和美国SunEdison。此次收购Siltronic后,不至于晶圆市占率可望快速增长至25%左右,拉近与日本胜高、日本信越之间的差距。