3月24日，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布启动“IDM 2．0”战略。其中包括：投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂，提升产能加大代工业务。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，意在成为全球主要芯片代工商。
基辛格表示，“IDM 2．0”是英特尔成功的秘诀，借助“IDM 2．0”战略，英特尔将以其富有深度和广度的软硬件平台设计出最好的产品，并为代工客户提供下一代工艺创新。
具体可以从以下几个方面来看：
1、投资200亿美元新建两座晶圆厂
此番公开演讲中，基辛格带来的最震撼的消息莫过于自身开展的代工业务。英特尔将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，预计2024年投产。这两座新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。据悉，新项目预计创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。
基辛格透露，除了美国本土的扩产计划以外，英特尔今年还将在欧洲以及世界其它地区进行下一阶段产能扩张计划。
2、7nm进展顺利
基辛格表示，得益于紫外光刻（EUV）技术的推动重新构造并简化了工艺流程，公司7nm开发进展顺利。预计将在今年第二季度将其首款7nm CPU（Meteor Lake）插入计算区块中。除了工艺流程创新以外，英特尔还将在封装技术方面实现差异化竞争，能为多个IP提供量身定制的产品组合，以满足普适性计算的客户需求。
3、加强与第三方代工厂的联系
基辛格表示，预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断强化，其中包括一系列英特尔先进制造技术，从通信，连接性到图形和芯片组。基辛格还提到，第三方代工厂将从2023年开始为数据中心领域的客户提供英特尔的相应产品，从而优化英特尔发展路线图的成本、性能、时间表和供应所需的增强的灵活性和规模，从而为公司带来独特的竞争优势。
4、成立新的独立半导体业务部门
英特尔计划成为美国和欧洲晶圆代工厂的主要供应商，以满足全球对半导体制造的惊人需求。为了实现这一目标，英特尔正在建立一个由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导的全新独立业务部门ntel Foundry Services（IFS），该部门将直接向基辛格汇报工作。IFS与其他代工产品有所区别，它将结合先进的工艺技术和封装，面向美国和欧洲交付承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC－V生态系统IP的生产。
