事件:4月29日, 通富发布2021年第一季度报告,公司2021Q1实现营业收入32．7亿元,同比增长50．9%;实现归母净利润1．6亿元,同比增长1430．5%。
大客户强势崛起叠加封测景气持续,公司营收大幅增长。
2020年,通富立足7nm,进阶5nm,全力支持AMD高速发展,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59．6亿元,同比增长37．6%。2021Q1,AMD实现营收34．5亿美元,同比增长93%,并提供了有史以来最好的产品组合,通富与AMD深度绑定,作为AMD最大的封测供应商,有望长期受益。同时,通富另一大客户联发科在2020年的4G/5G手机SoC实现出货量3．5亿颗,同比增长48%,首度超越高通,实现了27%的全球市占率。另外,在IC国产化、5G、新基建等新兴应用驱动下,IC行业景气度和市场需求逐季提升,通富自2020Q4起产能就供不应求,产销两旺。2021Q1,公司实现营收32．7亿元,与20Q4水平相近,同比增长50．9%,呈现淡季不淡之势。我们预计,封测产能吃紧,稼动率满负荷状况将持续全年。据通富2020年年报,公司计划2021年实现营收148亿元,较2020年实绩增长37．4%,预计经济效益也将实现飞跃式增长。
苏州、槟城厂设备折旧计提完毕,未来业绩释放弹性增强。
2021Q1,通富毛利率为17．5%,环比稳步增长;净利率为5．1%,环比大幅上升。同期,公司实现归母净利润1．6亿元,环比增长103．7%,创单季新高。我们认为,通富盈利水平的大幅上升除了来自公司产能利用率满载之外,还来源于公司折旧的业绩释放。通富在2016年收购AMD的苏州和槟城厂时采用了激进的加速折旧政策。其中,当时收购的机器、运输、电子设备都已经在2020年末计提完成,自2021年开始会逐步释放利润。2020年,苏州厂、槟城厂合计实现净利润3．76亿元,同比增长129．4%,取得了并购后的最佳经营年度业绩,是公司利润的主要来源。我们预计,苏州厂和槟城厂折旧计提完毕叠加研发费用资本化,公司盈利能力将持续恢复,未来业绩释放大。
先进封测不断突破,未来成长空间打开。
通富作为国家高新技术企业,截至2020年12月31日,公司累计申请专利达1080件,获有效专利授权519件,其中发明专利占比55%。公司FC、Fanout、SIP等先进封装技术已全部实现产业化。目前,通富的封测技术已经覆盖高性能计算、存储、显示驱动、车用功率器件等多个领域。其中,存储和显示封测业务均有巨大的国产替代空间,今后有望爆发式增长。同时,通富也依托自身在CPU封测领域的优势,建立了国产CPU封测中心。我们认为,公司依托先进封测技术,通过紧抓国产替代的历史机遇,未来成长空间已被成功打开。
盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为148．57、185．57、230．94亿元,实现归母净利润分别为7．69、9．76、12．02亿元,对应P/E 35．54、27．98、22．71倍,维持“推荐”评级。
风险提示:封测产业景气不及预期;公司大客户AMD和联发科表现不及预期;公司新技术、新工艺无法如期产业化风险。
