在Intel看来,该新基地的规模和提供的工作岗位,相当于建造一个小城市。
日前,Intel CEO基辛格透露称,未来10年,“我们会在美国进行更广泛的而评估,新建6-8个晶圆厂模块,每个模块的投入在100-150亿美元之间。”
这意味着,围绕美国本土新晶圆厂的建设,Intel将投资600-1200亿美元。
基辛格进一步强调表示,“Intel在未来10年将会投资1000亿美元,创造10000个直接就业项目。根据我们的经验,这10000个工作岗位会带动100000个周边工作岗位。所以本质上,我们想建造一个小城市。”
更细节上,Intel并为透露新工厂的初始模块将支持哪些节点。不过,考虑到这些工厂最早在2024年投入运营,或许该工厂会采用Intel 4和Intel 3先进制程制造芯片。
Intel 4和Intel 3是Intel区别于“nm”对芯片制造工艺的全新定义。
北京时间7月27日凌晨,基辛格进行个发言,表示从下一个节点Intel 7开始,Intel后续节点都将采用全新命名,包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A。
其中,Intel 20A相当于人们当下认知中的5nm制程,最早将于2024年推出。
包括此次新宣布的建厂计划在内,截至目前,Intel在新建晶圆工厂方面已经有了不少动作。
比如美国当地,除了此次的芯片制造基地,Intel在今年早些时候就宣布,将投入200亿美元亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,从而为Intel现有产品和客户不断扩大的需求提供支持。
另外在今年7月上旬,Intel也宣布将投资200亿美元,用于在多个欧盟成员国内建造芯片工厂,为欧盟多个成员国的芯片生产提供支持,初步计划是建设两座芯片工厂。不过目前这一项目还在讨论进程中。
作者:韩璐
