美国再施压，但ASML却不愿舍弃中国芯片，担忧捧起石头砸自己的脚

据悉近期美国试图再次施压，迫使ASML连用于成熟工艺的DUV光刻机都不要出货给中国芯片，然而ASML方面却颇为犹豫，担忧如此做将严重损害自己的业绩，甚至可能断了自己的路。

一、ASML忧虑光刻机前景

ASML是全球最大的光刻机企业，但是它的产品也主要是光刻机，这就意味着光刻机就是它的生命线。过去两年，ASML过上很好的日子，营收、利润快速增长，但是今年以来全球芯片行业却已开始出现供给过剩。

这就导致这两年大举扩张的芯片产能很可能因此陷入停滞，这两年规划的86个芯片制造项目至今已完成了35个项目，剩下的51个项目会不会继续推进已存疑问，毕竟在芯片下行期扩张产能可能承受巨额亏损，如果这些芯片制造项目停止，那么ASML就将面临光刻机难卖的局面。

事实上今年一季度ASML就已遭受打击，由于全球芯片产能扩张放缓，ASML的光刻机销量下滑导致营收下滑19％、净利润更腰斩，就已让ASML深感焦虑。

此外全球芯片行业正在发生变化，这可能对ASML的光刻机生意造成甚远影响，甚至断绝它的业务。

二、芯片技术正在发生变化

在芯片制造方面，日本的NIL工艺已绕开了光刻机，目前这项技术已被铠侠应用于生产NAND flash芯片，预计该项工艺将在2025年用于生产5nm工艺，这意味着开发无需光刻机的工艺是有可行性的，而且日本的NIL工艺更具有低成本优势。

第一代EUV光刻机的价格高达1．2亿美元，可以应用于开发3nm工艺，而更先进的2nm以及1nm级别的工艺则需要第二代EUV光刻机，第二代EUV光刻机的售价更高达4亿美元，昂贵的成本已导致全球芯片设计企业越来越难以承受，当前的3nm工艺已仅剩下Intel和苹果可以承受。

昂贵的先进工艺让芯片设计企业无法承受而开始开发新的封装技术，以成本更低的7nm工艺生产的芯片辅以先进封装技术提升芯片性能，连拥有先进工艺的台积电都已以它7nm工艺加3D WOW封装技术为英国芯片设计企业生产出媲美5nm工艺生产的芯片。

随着当下的先进工艺逐渐逼近硅基芯片的1nm技术极限，全球芯片行业都已开发新的芯片材料，中国对此尤为热衷，中国已在光芯片、碳基芯片等方面取得一定的成果，希望早日打破当前硅基芯片的极限，并摆脱对光刻机的依赖。

其实不仅中国在研发光芯片、碳基芯片，欧洲在德国以及ASML所在的荷兰都已拔出巨资研发更先进的芯片，以在未来硅基芯片没落之后在芯片行业占有立足之地。

三、ASML担忧捧起石头砸自己的脚

在全球芯片产能扩张脚步放缓乃至可能停滞的情况下，唯有中国是最有可能保持此前的芯片产能扩张脚步的，因为中国希望在2025年实现七成芯片自给率，而目前中国才实现36％左右的自给率，而随着全球芯片市场进入下行阶段，光刻机的价格可能下降更有利于促进中国的芯片产能扩张，如此中国这个客户对于ASML将更为重要。

美国芯片的遭遇也让ASML深思，自从2019年以来，美国连连推出一些措施，引发全球芯片供给紧张，美国芯片因此获得了两年的好日子，然而这也引发了全球芯片产能扩张竞赛，到如今美国芯片已面临卖不出的问题，甚至美国模拟芯片龙头大举降价近九成求售，可谓捧起石头砸自己的脚。

ASML自然也忧虑随着芯片技术的变革以及中国光刻机的发展，它的光刻机也将面临难以卖出的窘境，更担忧重蹈美国芯片的覆辙，因此ASML尚未对美国的要求表态。

业界认为ASML当下仍然大举扩张第一代EUV光刻机产能，或许就是希望在第二代EUV光刻机量产后，第一代EUV光刻机不再是先进产品而可以向中国芯片出售，可以认为ASML其实仍然希望与中国芯片加强合作。