干掉台积电,三星迎来了第二次机会

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在芯片代工领域,三星想要干掉台积电的目标,已经提出很久了,最早可以追溯到2009年,当时三星就有一个秘密计划,称之为Kill Taiwan(干掉台湾),其实就是干掉台积电。

而在2015年的时候,其实三星找到了一次机会,那一年三星在梁孟松的主导下,从28nm跳过20nm,率先量产了14nm FinFET芯片,依靠了台积电至少半年。

干掉台积电,三星迎来了第二次机会

鉴于三星在技术上确实是越越了台积电,于是苹果也将自己的A9芯片,分出一半交给三星代工,采用三星14nm工艺,另外一半则是台积电16nm,这搞得台积电压力山大。

不过后来,随着A9芯片发布,大家发现虽然三星14nm看起来更领先,但实际使用的效能与良率输给台积电。

所以到A10时,苹果还是将订单给了台积电,放弃了三星。

干掉台积电,三星迎来了第二次机会

事实上,如果三星在10nm时,还能够领先台积电,并保持好的功耗等,还是有机会超过台积电的,毕竟14nm时已经领先了啊。

而在10nm上时,三星也是领先台积电,率先推出了10nm。但是,可能由于技术问题,10nm芯片变成了火龙,高通835就是最好的例子。

于是三星超过台积电的第一次机会,就这样失去了,最后到7nm、5nm,三星都在技术上,不如台积电。

干掉台积电,三星迎来了第二次机会

不过,今年三星又迎来了第二次干掉台积电的机会。

在3nm工艺上,三星领先台积电,再次率先实现量产了,就如当初的14nm FinFE工艺一样。并且三星率先实现了GAAFET晶体管技术的量产。

按照三星的说法,3nm芯片相比于自己的5nm芯片,性能提升了23%,功耗降低了45%,芯片面积缩小了16%。

而第二代3nm工艺,功耗降低达 50%,性能提高 30%,面积减少 35%,比第一代又提升很多。

干掉台积电,三星迎来了第二次机会

很明显,三星只要保证良率,在能耗上表现出色,同时产能跟上来,那么这一次是非常有可能干掉台积电的。

当然,3nm还只是开端,更关键的是2nm,毕竟工艺的竞争,一代还不够,两代保持住领先,基本上有戏了。

所以为了干掉台积电,三星还为自己找了一个最强大的盟友,那就是美国,日本将与美国合作,最早于2025年在本土量产2纳米芯片。

接下来就看三星能不能好好利用住自己在3nm上领先的优势,再在2nm时把优势扩大了,如果能,那么非常有可能真的要把台积电干掉了。

       原文标题 : 干掉台积电,三星迎来了第二次机会

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