3D集成
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雷军官宣！小米Soc芯片成了！甚至是3nm！
2025-05-16
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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SS6548D有刷直流电机驱动，国产大电流直流电机
2025-05-12
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拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片
2025-05-12
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
2025-05-08
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
2025-05-08
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一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L
2025-05-07
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国产D类音频功放iML6602可替代Ti-TPA3118功放
2025-04-29
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率能SS6548D_40V直流有刷电机驱动芯片
2025-04-28
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模拟D类立体声音频功率放大器iML6603PintoPin替代Ti TPA3118
2025-04-27
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国产D类音频功率放大器IML6602PintoPin可替代TPA3130
2025-04-23
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集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？
2025-04-22
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SS6548D-40V/16A大电流马达驱动芯片高功率电机系统方案
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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40V/16A有刷直流电机H桥电机驱动器-SS6548D
2025-04-14
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
2025-04-10
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
2025-04-10
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
2025-03-26
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
2025-03-24
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
2025-03-19
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
2025-03-06
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2025-03-05
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
