vivoNEX3发布会
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ZYNALOG徴格半导体：发力高性能模拟芯片，加速国产替代进程
2025-04-22
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起
2025-04-17
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关税大战下，汽车芯片会涨价吗
2025-04-10
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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美国加关税，苹果2天蒸发3.8万亿，接下来iPhone会涨价么？
2025-04-07
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第四代骁龙8s正式发布，“新生代”旗舰有何真实力？
2025-04-07
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
2025-03-20
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“大音希声”极致音享 歌尔发布新一代扬声器
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025-03-14
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2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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聚焦！关于AI、芯片，今年两会都谈了啥？
2025-03-06
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GPT-4.5正式发布，号称OpenAI最好的聊天模型
2025-03-04
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芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025-03-03
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
2025-02-28
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
2025-02-20
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艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级
2025-02-20
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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ARM的大麻烦来了？NXP发布了第一颗RISC-V芯片
2025-02-10
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025-02-07
