三安集成
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AI改变EDA行业的规则,三大巨头重新洗牌?
2025-05-09
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高通,三星 “补血” 难续力,苹果 “拆台” 藏暗雷
2025-05-09
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英特尔EMIB-T技术:更大芯片尺寸下的高密度集成
2025-05-08
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一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L
2025-05-07
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三星电子Q1营收创历史新高,半导体板块仍有隐忧
2025-05-07
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从产品角度看TCL电子:能否终结三星的霸权?
2025-05-06
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内存芯片“三国杀”时代终结?中国厂商崛起,变成“四强争霸”了
2025-04-25
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安富利:融入中国发展浪潮,与时代同频共振30年
2025-04-24
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集成电路产业进出口报告:谁是第一大出口省?
2025-04-22
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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HBM,助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-18
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智启存储未来,华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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三星内存芯片第一的时代,被AI终结了
2025-04-11
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敏源MST三合一传感器(土壤水分/电导率/温度)
2025-04-10
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
2025-04-10
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汽车集成式架构下如何选择芯片:功能和算力需求
2025-04-10
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三星的先进封装技术:应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
2025-03-28
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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CoP技术遇困境,三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
2025-03-26
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新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
2025-03-25
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Chiplet与异构集成:半导体向模块化、多样化转型
2025-03-24
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敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器
2025-03-21
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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尴尬了,三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+
2025-03-17
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三星、SK海力士赚疯了,2024年在中国大赚4000多亿
2025-03-16
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
2025-03-16
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三星的这类存储芯片,涨飞了
2025-03-16
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
2025-03-06
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“海康系”重起资本局,将迎来第三家IPO
2025-03-05
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
2025-03-04
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EDA王者Cadence2024业绩报告,未来三年将年增长15%
2025-02-25
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三星电子副董事长,亲赴美国英伟达送样
2025-02-21
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被中国厂商打到白菜价,三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
2025-02-14
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Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
2025-02-13
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Arm 2025财年第三季度财报:AI驱动下的星辰大海
2025-02-10