三星3nm

AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？

2025-05-09

高通，三星 “补血” 难续力，苹果 “拆台” 藏暗雷

2025-05-09

台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS

2025-05-08

三星电子Q1营收创历史新高，半导体板块仍有隐忧

2025-05-07

从产品角度看TCL电子：能否终结三星的霸权？

2025-05-06

内存芯片“三国杀”时代终结？中国厂商崛起，变成“四强争霸”了

2025-04-25

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

2025-04-18

HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军

2025-04-18

英特尔再受重击：AMD联合台积电，2nm芯片已来

2025-04-17

三星内存芯片第一的时代，被AI终结了

2025-04-11

敏源MST三合一传感器（土壤水分/电导率/温度）

2025-04-10

三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战

2025-04-10

AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术

2025-04-08

2nm战场，好戏来了

2025-04-03

AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？

2025-03-31

全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

2025-03-31

群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能

2025-03-28

CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术

2025-03-27

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

2025-03-26

研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了

2025-03-26

新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

2025-03-25

3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片

2025-03-24

敏源MST-土壤水分/电导率/温度/三合一传感器

2025-03-21

3nm赛道，挤满了ASIC芯片？

2025-03-20

尴尬了，三星、SK海力士去年在中国收入大增50%+

2025-03-17

三星、SK海力士赚疯了，2024年在中国大赚4000多亿

2025-03-16

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

2025-03-16

三星的这类存储芯片，涨飞了

2025-03-16

面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

2025-03-14

Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布

2025-03-13

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

2025-03-12

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

2025-03-10

“海康系”重起资本局，将迎来第三家IPO

2025-03-05

第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

2025-03-04

EDA王者Cadence2024业绩报告，未来三年将年增长15%

2025-02-25

三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样

2025-02-21