全球十大IC设计厂商
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
2025-04-18
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
2025-04-16
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中国先进封装厂商，业绩飙升
2025-04-15
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大模型"吞金"时代，CTO们"存力焦虑"怎么解？
2025-04-08
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iOS 19 震撼曝光：苹果十年最大革新，这些升级让人坐不住了！
2025-04-08
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韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
2025-04-08
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
2025-04-08
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复旦大学搞定了：全球首颗，二维RISC-V芯片，且自主可控
2025-04-06
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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国产大算力GPU在DeepSeek机遇下的发展
2025-04-02
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TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
2025-03-31
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X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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HBM4大战
2025-03-28
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
2025-03-27
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
2025-03-27
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DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发
2025-03-27
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025-03-25
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
2025-03-24
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
2025-03-24
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国内厂商，去搞AI ISP芯片了
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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从 “美联储” 到 “硅联储”—美国掀起的全球风暴
2025-03-18
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
2025-03-18
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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突发！北京杀出超级IPO：年入47.63亿，全球第一
2025-03-18
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“芯片首富”又收获超级IPO：年入7.67亿，全球第二
2025-03-18
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025-03-18
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十周年庆钜献！硬核科技企业专属福利送车活动火热开启
2025-03-18
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
2025-03-17
