全球十大IC设计厂商
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ASIC市场，越来越大了
2025-06-06
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版
2025-06-05
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》
2025-06-05
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提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
2025-06-04
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智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战
2025-06-04
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
2025-06-03
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高功耗芯片的如何设计满足散热需求？
2025-06-03
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国内先进芯片设计，多点开花
2025-06-03
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战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？
2025-05-30
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SS6548D_16A大电流直流有刷电机驱动芯片
2025-05-29
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一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
2025-05-29
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半导体产业并购加速，2025或将进入“大整合”阶段！
2025-05-27
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小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
2025-05-27
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SiC市场，巨变前夜
2025-05-25
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掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计
2025-05-23
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小米造芯十年，雷军不再“澎湃”
2025-05-22
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SS6548D-国产40V/16A大电流电机驱动芯片
2025-05-21
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COMPUTEX 2025｜英伟达AI蓝图：从芯片制造商到全球智能基础设施引擎
2025-05-20
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全球芯片巨头TOP10，业绩最新出炉
2025-05-20
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哪些芯片厂商，在挖AI玩具的新金矿？
2025-05-19
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斩获近亿融资！这家芯片厂商加速国产Micro TEC量产
2025-05-15
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全球禁用！华为，遭美“最严禁令”！
2025-05-15
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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英飞凌2025年Q1财报：维持增长和全球变量的博弈
2025-05-15
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采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
2025-05-15
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全球芯片巨头TOP10，最新出炉！
2025-05-14
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SS6548D有刷直流电机驱动，国产大电流直流电机
2025-05-12
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热管理行业全球头部厂商莱尔德热系统公布新名称
2025-05-12
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SiC开始加速批量上车
2025-05-12
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AI改变EDA行业的规则，三大巨头重新洗牌？
2025-05-09
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英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计
2025-05-06
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麦肯锡：全球半导体行业投资万亿美元的热潮
2025-04-29
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中国CIS厂商业绩，一路开挂
2025-04-29
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一款具有内部2通道和外部2通道的交流直接LED驱动IC-WD35-S28A
2025-04-28
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内存芯片“三国杀”时代终结？中国厂商崛起，变成“四强争霸”了
2025-04-25
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“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣
2025-04-24
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Electronica上海展快报 | Samtec Demo总动员！
2025-04-22
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解析台积电产能布局，对全球半导体影响如何？
2025-04-22
