分层架构设计

一文彻底读懂：英伟达GPU分类、架构演进和参数解析

2025-05-20

Arrow Lake：Intel桌面芯片首次引入Chiplet架构

2025-05-08

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构

2025-03-21

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

2025-03-03

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26

【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革

2025-02-20

Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战

2025-02-18

GaN 功率器件：如何改进架构并推广应用？

2025-01-26

ADM Insinct MI300服务器设计分析

2025-01-17

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

2025-01-14

ARM芯片架构，在中国越来越难，RISC-V越来越受欢迎

2025-01-05

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

2024-12-23

安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计

2024-11-14

手机 soc 厂商自研架构成趋势

2024-11-14

基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501

2024-11-12

杀入AI PC市场，英伟达推出Arm架构CPU

2024-11-05

美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并！你觉得可能吗

2024-11-05

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30

重新定义未来的可信根架构

2024-10-29

释放 AI 力量，变革 PCB 设计

2024-10-28

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

2024-10-17