功率电子测试
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高速风筒电路中光耦技术:隔离、抗干扰与功率驱动方案
2025-02-21
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
2025-02-21
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三星电子副董事长,亲赴美国英伟达送样
2025-02-21
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东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
2025-02-20
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025-02-20
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
2025-02-18
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收购宏晶微电子,康佳半导体规模化进程再提速
2025-02-08
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瞻芯电子融资近10亿,碳化硅赛道迎突围
2025-02-08
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GaN 功率器件:如何改进架构并推广应用?
2025-01-26
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025-01-10
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点!
2024-12-31
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携手共进,江波龙与电子五所在中山展开深度交流
2024-12-31
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
2024-12-30
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两名学生勇夺特等奖!“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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SS8102-大功率调光LED驱动芯片【电流25A/耐压45V,适用照明、投影仪】
2024-12-18
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华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存
2024-12-13
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基于光电效应的工作原理,进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
2024-12-10
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
2024-12-09
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三星电子半导体换将,能否走重振之路?
2024-12-06
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
2024-12-06
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用于便携式数字音频应用的低功率、高质量的立体声编解码器
2024-12-04
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光耦在新能源汽车电子中的应用方案
2024-11-28
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尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
2024-11-27
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研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
2024-11-26
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
2024-11-18
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
2024-11-18
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-15
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安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
2024-11-14
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工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
2024-11-08
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为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
2024-11-05
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晶科电子IPO,吉利系的又一“力作”
2024-11-04
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
2024-11-01
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
2024-10-28
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Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
2024-10-28
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28