够用1年
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛,助推创新人才培养
2024-12-19
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AMD 否认与英特尔合并传闻,苏姿丰:AI 潜力巨大,未来一年或十倍增长
2024-12-17
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
2024-12-17
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
2024-12-13
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
2024-12-12
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突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
2024-12-09
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努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
2024-12-09
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2024年10月:全球半导体销售创历史新高
2024-12-09
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
2024-12-06
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
2024-12-06
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2024年,CXL 2.0加速到来
2024-12-04
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
2024-12-03
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
2024-12-02
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
2024-12-02
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芯片行业拐点临近:2024年的繁荣,2025还能延续吗?
2024-11-29
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
2024-11-29
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
2024-11-28
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
2024-11-28
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2024年10家热门的半导体初创公司
2024-11-27
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
2024-11-27
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台积电A16工艺将于2026年量产
2024-11-26
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山景U1T32A_U段无线发射芯片_无线K歌麦克风方案
2024-11-22
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2025年半导体行业发展放缓
2024-11-22
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2024年,摩尔定律的终结时刻
2024-11-21
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疯狂扩产!曝台积电将每年在台新盖1座厂
2024-11-20
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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现代芯片时代,从这一年开始
2024-11-12
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杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
2024-11-11
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SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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Nvidia、Intel和AMD在2025年需要关注的重点
2024-11-06
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
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国产芯片的五年之约
2024-11-04
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资,外交部等回应
2024-10-30
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安森美公布 2024 年第三季度业绩
2024-10-29
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SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
2024-10-23
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23